Efter introduktionen av dämpningsdynor för CCL-industrin har vi utvecklat dämpningsdynor för PCB- och IC-bärkortsindustrin. Denna produkt är sammansatt av högelastisk fiber och polymer, och dämpningsprestandan är också förbättrad jämfört med den första generationens dämpningskuddar.
| Prestandakategori | Flathet | Grovhet | Slitstyrka | Storlekskrympning | Tjockleksförändring | Buffertprestanda | Hög temperaturbeständighet | Antal rekommendationer |
| Kaffefärg mjuk pad / hård pad är lämplig för litiumbatteri, värmebit | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 10 000-16 000 |
| silikon pad | ❏ | ★ | ❏ | ★ | ❏ | ❏ | ⊙ | 4000 |
Excellent★ Bra❏ Dålig⊙
Denna produkt är för närvarande den bästa produkten för att ersätta kraftpapper och silikondyna. Det används huvudsakligen i pressningsprocessen av litiumbatteri och värmeark. Den har god värmeledningsförmåga och kan lösa problemen med tjock koppar, låg kvarvarande kopparhastighet och bubbla.
Exceptionellt motstånd mot hög temperatur
Denna produkt är konstruerad för att utmärka sig i extrema termiska miljöer och erbjuder oöverträffad motståndskraft mot höga temperaturer. Den kan arbeta kontinuerligt vid temperaturer upp till 260°C utan att genomgå förkolning eller bli spröd. Detta säkerställer långvarig hållbarhet och tillförlitlighet, även under de mest krävande förhållanden.
Nyckelfunktioner:
Termisk stabilitet: Upprätthåller strukturell integritet och prestanda vid ihållande höga temperaturer.
Icke-karboniserande: Motstår förkolning, förhindrar nedbrytning och bibehåller jämn drift.
Icke-spröd: Behåller flexibilitet och styrka, undviker sprödhet som kan leda till sprickor eller fel.
Den här produkten är idealisk för applikationer som pressning av litiumbatterier, värmeplåtsprocesser och andra industriella operationer med hög temperatur. Den levererar konsekvent prestanda och förlänger livslängden för utrustning och material. Dess förmåga att motstå extrem värme gör den till ett överlägset alternativ till traditionella material som kraftpapper och silikonkuddar.
Den är lämplig för fysisk buffring i mellanskiktet och manuell användning av flera arkbyten. Den är även lämplig för automatisering. Enkelt ark ersätter flera kraftpapper på ytskiktet.
| Jämför artikel 1 | Navies pad | silikon pad | Jämför artikel 2 | Navies pad | silikon pad |
| Liv | ◎ | ▲ | Homogenitet hos dielektriskt skikt | ◎ | ◯ |
| Tryckbuffring | ◎ | ◯ | Impedanskontrollerbarhet | ◎ | ◯ |
| Tryckjämnhet | ◎ | ▲ | Enhetlighet i platttjockleken | ◎ | ◎ |
| Trycköverföringsstabilitet | ◎ | ▲ | Anpassningsförmåga av tjock koppar | ◎ | ▲ |
| Värmebuffring | ◎ | ◎ | Chip kostnad | ◎ | ▲ |
| Värmeöverföringslikformighet | ◎ | ◎ | Bekväm förvaring | ◎ | ▲ |
| Värmeledningseffektivitet | ◎ | ▲ | Driftsbekvämlighet | ◎ | ▲ |
| Bearbetningseffektivitet | ◎ | ◯ | Renlighet | ◎ | ▲ |
| Värmebeständighet | ◎ | ◯ | Återvinning och återanvändning | ◯ | ◎ |
| Fuktbeständighet | ◎ | ▲ | Kostnadseffektivt | ◎ | ▲ |
◎:Excellent ◯：Bra ▲：Dålig
Beroende på kundernas faktiska situation formulerar vårt företag ett kostnadsbesparingssystem som kan spara 10-20 % kostnad jämfört med konventionellt kraftpapper enligt den nuvarande kundbasen.
Kvalitetssäkring av tjänster: Se till att tjänsteleverantörer har den yrkeskompetens och den goda attityden för att tillhandahålla tjänster av hög kvalitet. Reagera i tid och lösa problem, för kundernas problem och behov bör servicesupportpersonal svara i tid och ge effektiva lösningar.
Mer
