1. Produktöversikt

Efter introduktionen av dämpningsdynor för CCL-industrin har vi utvecklat dämpningsdynor för PCB- och IC-bärkortsindustrin. Denna produkt är sammansatt av högelastisk fiber och polymer, och dämpningsprestandan är också förbättrad jämfört med den första generationens dämpningskuddar.

Excellent★           Bra❏        Dålig⊙

2. Produktanvändning

Detta material är speciellt utformat för pressningsprocessen av PCB- och IC-bärarkort. Den åtgärdar effektivt vanliga problem som ojämna ytor och limbrister i hårda skivor, vilket säkerställer konsekvent kvalitet och prestanda. Dess utmärkta värmeledningsförmåga och tryckmotstånd gör den till ett pålitligt val för avancerad elektronisk tillverkning.

3. Produktfördelar

1. Mer motståndskraftig mot höga temperaturer, kan arbeta vid 260 ° C under lång tid, inte karboniserad, inte spröd;

2. Bufferteffekten är god, värmeledningslikformigheten är god, kompressionskrympningen är stabil, produktens expansionskoefficient är stabil och rivhållfastheten är god;

3. tåla tryck (200 ~ 500 gånger), flamskyddsmedel, giftfri och luktfri, dammfri och dammfri, bra ventilationseffekt;

4. Oberoende forskning och utveckling, oberoende produktion, kort produktionscykel, utrustad med snabbare tekniska tjänster;

produktionstjockleken är 1,0 ~ 10 mm, vilket kan möta kundens behov och registrera antalet gånger intelligent;

6. Hög kvalitet kostnad prestanda.

Högtemperaturbeständighet: Kan arbeta vid 260°C under längre perioder utan förkolning eller sprödhet, vilket säkerställer hållbarhet i miljöer med hög värme.

Överlägsen dämpningsprestanda: Ger utmärkt värmeledningslikformighet, stabil kompressionskrympning och konsekventa expansionskoefficienter, vilket säkerställer pålitlig prestanda vid varje användning.

Hållbarhet och säkerhet: Med en livslängd på 200-500 pressar är den flamskyddad, giftfri, luktfri och dammfri, vilket gör den säker för både operatörer och miljön.

Miljövänlig och kostnadseffektiv: Dess återanvändbara design minskar avfallet, medan dess energibesparande egenskaper sänker driftskostnaderna, i linje med moderna miljöstandarder.

Anpassningsbar tjocklek: Finns i tjocklekar från 1,0 mm till 10 mm, den kan skräddarsys för att möta specifika kundkrav.

Högkvalitativ kostnadsprestanda: Genom att kombinera avancerad teknik med konkurrenskraftiga priser, ger värmedynans presskudde exceptionellt värde för industriella applikationer.

4.Produktstruktur

5. Jämförelse av produkter med kraftpapper

Jämför artikel 1	Navies pad	silikon pad	Jämför artikel 2	Navies pad	silikon pad
Liv	◎	▲	Homogenitet hos dielektriskt skikt	◎	◯
Tryckbuffring	◎	◯	Impedanskontrollerbarhet	◎	◯
Tryckjämnhet	◎	▲	Enhetlighet i platttjockleken	◎	◎
Trycköverföringsstabilitet	◎	▲	Anpassningsförmåga av tjock koppar	◎	▲
Värmebuffring	◎	◎	Chip kostnad	◎	▲
Värmeöverföringslikformighet	◎	◎	Bekväm förvaring	◎	▲
Värmeledningseffektivitet	◎	▲	Driftsbekvämlighet	◎	▲
Bearbetningseffektivitet	◎	◯	Renlighet	◎	▲
Värmebeständighet	◎	◯	Återvinning och återanvändning	◯	◎
Fuktbeständighet	◎	▲	Kostnadseffektivt	◎	▲

◎:Excellent             ◯：Bra ▲：Dålig

6. Kostnadsbesparingar

Vårt företag erbjuder skräddarsydda kostnadsbesparande lösningar för kunderna, vilket möjliggör en kostnadsreduktion på 10-20 % jämfört med traditionellt kraftpapper. Genom att byta till Heating Pad Press Cushion kan företag uppnå betydande driftseffektivitet samtidigt som de upprätthåller höga kvalitetsstandarder.