Hög temperatur- och tryckbeständig buffertdyna speciellt designad för värmeplattor
Vi introducerar en högpresterande buffertdyna konstruerad för att tåla extrema temperaturer och tryck, speciellt anpassad för värmeplattor. Med utgångspunkt i vår framgång med att tillhandahålla dämpningslösningar för CCL-industrin har vi nu utökat vår expertis för att utveckla specialiserade dämpningskuddar för PCB- och IC-bärkortssektorerna. Dessa avancerade kuddar säkerställer optimal prestanda och hållbarhet och uppfyller de rigorösa kraven från moderna elektroniska tillverkningsprocesser.