Material för lamineringsprocess för värmeplatta
Efter introduktionen av dämpningsdynor för CCL-industrin har vi utvecklat dämpningsdynor för PCB- och IC-bärkortsindustrin. Denna produkt är tillverkad av högelastiska fibrer och polymerer, och dämpningsprestandan är också förbättrad jämfört med den första generationen av dämpningsdynor.
