Högtemperaturbeständigt laminerat dämpningsmaterial för värmeplattor
Efter introduktionen av dämpningsdynor för CCL-industrin har vi utvecklat dämpningsdynor för PCB- och IC-bärkortsindustrin. Denna produkt är sammansatt av högelastisk fiber och polymer, och dämpningsprestandan är också förbättrad jämfört med den första generationens dämpningskuddar.
